NTUST Symposium 2025 邀請多位半導體領域的一線企業代表進行專題演講，從材料、製程到系統應用，深入探討技術創新與市場變化，吸引近百位學生、學者與業界人士踴躍參與，共同交流最新產業趨勢與技術發展方向。活動現場互動熱烈，與會者針對AI封裝、異質整合、矽光子及先進材料等議題進行深入討論，展現產學界對半導體未來發展的高度關注與前瞻視野。

工程學院院長陳明志表示，今年適逢臺科大50週年，學院特別策劃一系列半導體專題論壇，已先後舉辦兩場，NTUST Symposium 2025 為同年的第三場活動。論壇旨在回應近年半導體技術的快速演進與全球產業鏈的變革趨勢，並透過實務經驗與學術研究的交流，促進產學間更緊密的合作關係。陳院長強調，臺科大長期致力於培育高階研發與管理人才，未來也將持續與業界攜手，推動技術創新與永續發展，強化台灣在全球半導體產業中的競爭優勢。

Global Wafer CTO 陳亮欽 演講主題為「Square Silicon wafers and 12”SiC wafers for advanced packaging」，介紹矽晶圓與碳化矽材料在先進封裝中的創新應用；

E&R Engineering 洪詳竣副總 演講主題為 「Introduction to integrated Laser and Plasma Dicing process」， 探討雷射與電漿切割製程整合的技術突破；

TechSearch CEO Jan Vardaman 則從國際觀點解析 「AI Packaging Trends」，說明人工智慧時代對先進封裝產業帶來的挑戰與機會。

在光電與互連領域，日商駿河游智閔資深行銷經理以「Silicon Photonics: Current Applications and Future Outlook」， 探討矽光子技術的現況與未來應用前景；

UYEMURA-Taiwan 劉崑正技術行銷經理分享「E-less chemical solution of Glass and TGV」，介紹玻璃基板與穿玻璃通孔相關的無電鍍化學方案；

臺科大李三良講座教授以「Development of Silicon Photonics/CPO technologies in Taiwan」為題，綜觀台灣在矽光子與共封裝光學（CPO）技術發展的現況與展望。

本次論壇由臺科大工程學院主辦、半導體高階經營暨研發碩士在職學位學程(SEMI-EMRD)協辦，充分展現臺科大促進產學合作與高階人才培育的使命。透過舉辦論壇，讓與會者不僅能夠與業界專家深度交流，更能掌握最新技術動態，進一步強化學界與產業的緊密鏈結。未來臺科大將持續深化產學連結，協助產業推動技術創新與人才培育，讓台灣在全球半導體競爭格局中持續保持領先地位。